{"id":1937,"date":"2026-05-29T15:47:58","date_gmt":"2026-05-29T14:47:58","guid":{"rendered":"https:\/\/mag.certideal.com\/?p=1937"},"modified":"2026-05-29T15:54:10","modified_gmt":"2026-05-29T14:54:10","slug":"samsung-accelera-sullai-i-nuovi-chip-hbm4e-cambiano-la-partita","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/mag.certideal.com\/it\/samsung-accelera-sullai-i-nuovi-chip-hbm4e-cambiano-la-partita\/","title":{"rendered":"Samsung accelera sull\u2019AI: i nuovi chip HBM4E cambiano la partita"},"content":{"rendered":"\n

Samsung ha iniziato a spedire ai principali clienti globali i primi campioni di HBM4E a 12 strati<\/strong>, una memoria ad altissima banda pensata per i data center AI di prossima generazione. Non parliamo del solito annuncio da laboratorio, buono per una slide e poco altro: qui c\u2019\u00e8 una mossa concreta, con campioni gi\u00e0 in mano ai clienti e una produzione di massa prevista in base ai loro calendari. La nuova memoria raggiunge una velocit\u00e0 stabile di 14 Gbps per pin, scalabile fino a 16 Gbps, con una banda fino a 3,6 TB\/s per stack.<\/p>\n\n\n\n

Perch\u00e9 questa memoria \u00e8 cos\u00ec importante<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

La sigla HBM, High Bandwidth Memory, gira da anni nel mondo GPU, ma con l\u2019esplosione dell\u2019intelligenza artificiale \u00e8 diventata una delle tecnologie pi\u00f9 strategiche dell\u2019intera filiera. I modelli AI non hanno solo bisogno di chip potenti: hanno bisogno di memoria vicina, veloce, efficiente e capace di alimentare continuamente GPU e acceleratori senza creare colli di bottiglia.<\/p>\n\n\n\n

La HBM4E<\/strong> di Samsung nasce proprio qui. \u00c8 una versione evoluta della HBM4, pensata per gestire carichi ancora pi\u00f9 pesanti: modelli linguistici enormi, inferenza su larga scala, sistemi agentici e infrastrutture AI che consumano quantit\u00e0 impressionanti di dati. Samsung parla di un incremento superiore al 20% rispetto alla HBM4 e di un\u2019efficienza energetica migliorata del 16%, due numeri che nei data center valgono parecchio, perch\u00e9 ogni watt risparmiato pesa su costi, raffreddamento e densit\u00e0 dei server.<\/p>\n\n\n\n

Samsung vuole recuperare terreno<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

La parte pi\u00f9 interessante, a mio avviso, non \u00e8 solo tecnica. \u00c8 competitiva. Samsung arriva da una fase non semplicissima nel mercato HBM, dove SK Hynix<\/strong> ha preso un vantaggio importante e Micron \u00e8 cresciuta parecchio sulle piattaforme AI. Secondo Reuters, nel quarto trimestre 2025 SK Hynix guidava il mercato HBM con il 57%, seguita da Samsung al 22% e Micron al 21%.<\/p>\n\n\n\n

Questo spiega il tempismo. Samsung non vuole pi\u00f9 inseguire: vuole rientrare nella conversazione da protagonista. E spedire per prima campioni HBM4E a 12 strati \u00e8 un segnale diretto a Nvidia, AMD, Google e a tutti quei player che stanno disegnando la prossima generazione di acceleratori AI. Reuters sottolinea anche come il vantaggio dell\u2019early mover sia cruciale nella memoria HBM: chi arriva presto nelle fasi di qualifica pu\u00f2 assicurarsi una fetta importante degli ordini iniziali.<\/p>\n\n\n\n

La scheda tecnica racconta una strategia<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Samsung user\u00e0 per questi chip il processo DRAM di sesta generazione in classe 10 nm, chiamato 1c, insieme a un logic base die a 4 nm realizzato da Samsung Foundry. \u00c8 un dettaglio che sembra molto tecnico, ma dice parecchio: Samsung sta provando a far valere il fatto di avere memoria, foundry, packaging e progettazione logica sotto lo stesso tetto.<\/p>\n\n\n\n

La capacit\u00e0 iniziale sar\u00e0 di 48 GB nella configurazione a 12 strati<\/strong>, con varianti future da 32 GB a 8 strati e 64 GB a 16 strati. Anche la gestione termica migliora: Samsung parla di una riduzione della resistenza termica superiore al 14%, utile per mantenere affidabilit\u00e0 e prestazioni quando questi moduli lavorano dentro server AI sempre pi\u00f9 densi.<\/p>\n\n\n\n

Micron e SK Hynix non stanno ferme<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Il problema, per Samsung, \u00e8 che la concorrenza non dorme. Micron ha gi\u00e0 annunciato la produzione in volume della sua HBM4 da 36 GB a 12 strati per la piattaforma NVIDIA Vera Rubin, con banda superiore a 2,8 TB\/s e oltre il 20% di efficienza energetica in pi\u00f9 rispetto alla sua HBM3E. Ha anche spedito campioni HBM4 da 48 GB a 16 strati, segno che la corsa alla capacit\u00e0 \u00e8 gi\u00e0 entrata nella fase successiva.<\/p>\n\n\n\n

SK Hynix resta il riferimento commerciale del settore, soprattutto grazie alla posizione costruita nelle generazioni HBM3E e HBM4. Samsung per\u00f2 ha un vantaggio potenziale: se riesce a combinare memoria avanzata e capacit\u00e0 foundry, pu\u00f2 proporsi come fornitore pi\u00f9 completo per chi vuole progettare chip AI sempre pi\u00f9 personalizzati.<\/p>\n\n\n\n

Il vero messaggio \u00e8 per l\u2019intera industria AI<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

La HBM4E non finir\u00e0 dentro smartphone o notebook, almeno non direttamente. Ma il suo impatto arriver\u00e0 comunque agli utenti finali, perch\u00e9 accelerer\u00e0 l\u2019evoluzione dei servizi AI: modelli pi\u00f9 rapidi, costi di inferenza pi\u00f9 sostenibili, cloud pi\u00f9 efficienti e strumenti generativi capaci di gestire contesti sempre pi\u00f9 ampi.<\/p>\n\n\n\n

Personalmente trovo questa notizia pi\u00f9 importante di molte presentazioni consumer piene di \u201cAI\u201d nel nome. Qui si parla dell\u2019infrastruttura vera, quella che decide quanto saranno potenti e accessibili le prossime applicazioni. Samsung ha capito che la battaglia dell\u2019intelligenza artificiale non si vince solo con le GPU, ma anche con la memoria che le alimenta.<\/p>\n\n\n\n

Considerazioni<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Samsung con HBM4E sta provando a cambiare ritmo. Non basta annunciare il chip pi\u00f9 veloce sulla carta: serviranno qualifiche superate, rese produttive convincenti e clienti disposti a inserirlo nelle loro roadmap. Per\u00f2 il segnale \u00e8 forte. Dopo aver perso terreno nella prima fase del boom HBM, Samsung sembra voler giocare la prossima mano con pi\u00f9 aggressivit\u00e0 e con un ecosistema industriale che pochi concorrenti possono replicare.<\/p>\n\n\n\n

FAQ<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Che cos\u2019\u00e8 la memoria HBM4E?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

\u00c8 una memoria ad altissima banda pensata per acceleratori AI e data center. Rispetto alla HBM4 punta a offrire pi\u00f9 velocit\u00e0, maggiore capacit\u00e0 e migliore efficienza energetica.<\/p>\n\n\n\n

Perch\u00e9 Samsung parla di chip a 12 strati?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Perch\u00e9 la memoria HBM \u00e8 composta da pi\u00f9 die DRAM impilati verticalmente. Pi\u00f9 strati permettono maggiore capacit\u00e0 nello stesso spazio fisico, aspetto fondamentale nei server AI.<\/p>\n\n\n\n

Quando arriver\u00e0 la produzione di massa?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Samsung ha comunicato che la produzione di massa partir\u00e0 in linea con i calendari dei clienti, dopo la fase di campionamento e ottimizzazione.<\/p>\n\n\n\n

Chi user\u00e0 questi chip?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

I destinatari pi\u00f9 probabili sono i grandi progettisti di acceleratori AI e infrastrutture cloud, quindi aziende come Nvidia, AMD, Google e altri player hyperscale citati nel contesto del mercato HBM.<\/p>\n\n\n\n

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Samsung ha iniziato a spedire ai principali clienti globali i primi campioni di HBM4E a 12 strati, una memoria ad altissima banda pensata per i data center AI di prossima generazione. Non parliamo del solito annuncio da laboratorio, buono per una slide e poco altro: qui c\u2019\u00e8 una mossa concreta, con campioni gi\u00e0 in mano ai clienti e una produzione di massa prevista in base ai loro calendari. La nuova memoria raggiunge una velocit\u00e0 stabile di 14 Gbps per pin, scalabile fino a 16 Gbps, con una banda fino a 3,6 TB\/s per stack.<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":1936,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[42],"tags":[],"class_list":["post-1937","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","category-news"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/mag.certideal.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1937","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/mag.certideal.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/mag.certideal.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/mag.certideal.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/mag.certideal.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1937"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/mag.certideal.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1937\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1943,"href":"https:\/\/mag.certideal.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1937\/revisions\/1943"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/mag.certideal.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1936"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/mag.certideal.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1937"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/mag.certideal.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1937"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/mag.certideal.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1937"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}